1. Cuペースト（特許取得済）

• Cuの価格はAgの約1/100、廉価なCuペーストの導入により、価格競争力を持つ製品づくりが可能になります。
• 低温焼成プロセスにより、製造時の電力コストを低減できます。

2. 多機能界面層材料（特許取得済）

• Cuと基板との導電性／絶縁性を制御可能
• 優れた密着性（基盤：ガラス、水晶、Al₂O₃、AlNなど）
• Cu/Si間の拡散バリア性

3. 優れた導電性

• 電気抵抗率は、従来のAgペーストと同等かそれ以下の値が得られます。

4. 発電効率アップ（太陽電池）

• 印刷配線幅を60μm以下に制御可能、シャドウロスを改善します。

5. 従来の製造工程との親和性（電子部品）

• 電子回路形成工程を変えることなく原材料代替（Cuペースト/バリア）ができます。